Karta graficzna SAPPHIRE R9 290X Vapor-X

Przeczytaj także: Karty SAPPHIRE R9 295X2 i R9 295X2 OC w edycji limitowanej

Karta SAPPHIRE R9 290X Vapor-X OC ma być obecnie najwydajniejszą jednordzeniową kartą z nowej serii R9 rozwiązań graficznych opartych na architekturze Graphics Core Next (GCN). Duża wydajność zapewniana przez ten akcelerator jest sumą kilku składowych: 2816 procesorów strumieniowych, 4 GB pamięci GDDR5 taktowanej z częstotliwością 1410 MHz (efektywnie 5640 MHz) oraz rdzenia pracującego z zegarem taktującym 1080 MHz. Jak zapewnia producent, tej karty nie jest w stanie pokonać żadna z najnowszych i najbardziej wymagających gier - produkt firmy SAPPHIRE ma gwarantować płynną rozgrywkę na maksymalnych ustawieniach graficznych w rozdzielczościach Full HD, a nawet wyższych.

Osiągnięcie dobrej wydajności oraz kultury pracy wymagało podobno wykorzystania szeregu innowacyjnych rozwiązań. Firma SAPPHIRE po raz pierwszy wprowadziła je w debiutującym niedawno modelu R9 290 Vapor-X, a od teraz znajdują się one także w wersji R9 290X. Równie efektowne co efektywne chłodzenie Vapor-X z systemem wentylatorów Tri-X, dynamiczne podświetlenie LED w zależności od temperatury czy rozbudowana, 10-fazowa sekcja zasilania – wszystkie te nowości zaimplementowane zostały właśnie we flagowym SAPPHIRE R9 290X Vapor-X.

Chłodzenie SAPPHIRE

Niereferencyjne modele SAPPHIRE R9 290X Tri-X doceniono między innymi za dobre chłodzenie, które uznawane jest aktualnie za jedno z lepszych w najnowszej generacji kart Radeon. Producent nie poprzestał na sukcesie układu Tri-X i jeszcze bardziej usprawnił konstrukcję karty. W modelu R9 290X Vapor-X łączą się dwa systemy chłodzenia autorstwa firmy SAPPHIRE. Sercem systemu chłodzącego jest technologia Vapor-X. Pionierska technologia komory parowej jest wykorzystywana przez SAPPHIRE od kilku generacji kart. Komora przylega bezpośrednio do GPU, a z drugiej strony do podstawy radiatora, dzięki czemu uzyskano maksymalny możliwy transfer energii cieplnej poza rdzeń.

Drugą składową systemu chłodzącego jest właśnie najnowsza struktura Tri-X, która zawiera pięć rurek cieplnych oraz trzy wydajne wentylatory. Główny ciepłowód to wiodące w branży rozwiązanie o średnicy 10 mm, które wspomagane jest przez dwie rurki 8-milimetrowe i dwie 6-milimetrowe po bokach, co ma zapewnić równomierny rozkład ciepła. Trzy, zaawansowanej konstrukcji wentylatory o średnicy 90 mm każdy, maksymalizują obieg powietrza przy zachowaniu bardzo cichej pracy. Wyposażono je ponadto w łożyska odporne na kurz dla większej wytrzymałości. Stylowa obudowa coolera skrywa kanały uformowane tak, by powietrze dokładnie owiewało wszystkie najważniejsze części karty, w tym sekcję zasilania. Połączenie technologii Vapor-X oraz Tri-X zaowocowało temperaturami niższymi o 5 do 10 stopni w porównaniu z samym systemem Tri-X – w ręce użytkowników SAPPHIRE trafia więc najlepsze dostępne w tej generacji chłodzenie.

W skład ulepszonego systemu chłodzącego wchodzi jeszcze jedna dodatkowa nowość: rozpraszacz ciepła płytki PCB. Płytka PCB jest tu nieco wyższa, w związku z czym jedna z warstw miedzianych została odsłonięta. Zamontowany na niej dodatkowy radiator odprowadza ciepło zaabsorbowane przez PCB na zewnątrz, co może obniżyć temperaturę rdzenia nawet o kilka stopni.