Gamingowa karta graficzna Sapphire NITRO R9 FURY

Przeczytaj także: Karta graficzna SAPPHIRE NITRO R9 380X

Wysoką wydajność karty SAPPHIRE NITRO R9 FURY zapewnia rdzeń AMD Fiji Pro oparty o najnowszą odsłonę architektury Graphics Core Next, zawierający 3584 procesory strumieniowe fabrycznie podkręcone do 1050 MHz. Nowa generacja pamięci wideo – HBM (High Bandwidth Memory) – znajduje się teraz w bezpośrednim otoczeniu procesora graficznego. Ponadto, kolejne warstwy kości pamięci HBM mogą być ustawiane pionowo jedna na drugiej. Wszystko to oszczędza miejsce na PCB, zmniejsza zapotrzebowanie energetyczne i przyspiesza komunikację między GPU a pamięcią. W SAPPHIRE NITRO R9 FURY znalazły się 4 GB pamięci HBM na szynie o szerokości 4096 bitów. Pozwoliło to uzyskać przepustowość dochodzącą do nawet 512 GB/s.

Taka specyfikacja sprawia, że gracze mogą zanurzyć się w wirtualnych światach takich tytułów jak Star Wars: Battlefront czy Grand Theft Auto V z ustawieniami graficznymi na poziomie Ultra przy zachowaniu 60 klatek na sekundę. Pełne natywne wsparcie dla DirectX 12 i API Vulkan oraz technologii AMD LiquidVR zapewnią wydajność niezbędną do wkroczenia w rok 2016 i nadchodzącą rewolucję wirtualnej rzeczywistości.

Za odprowadzanie energii cieplnej z całego układu odpowiedzialny jest system chłodzenia Tri-X. Wersja zainstalowana w SAPPHIRE NITRO R9 FURY to najwydajniejsze chłodzenie skonstruowane dotąd przez SAPPHIRE. System wielu rurek cieplnych o średnicy 6, 8 i 10 milimetrów przekazuje ciepło zarówno z rdzenia graficznego, jak i otaczających go komponentów do radiatora z bardzo gęstym ułożeniem żeberek. Mocny strumień powietrza generują trzy niezwykle ciche 90-milimetrowe wentylatory z podwójnymi łożyskami kulkowymi zwiększającymi ich niezawodność. Tylna aluminiowa płytka (backplate) usztywnia całą konstrukcję, zapewniając solidne mocowanie dla PCB, jak i całego układu chłodzącego. Radiator wystaje poza laminat, dzięki czemu przepływ powietrza w tylnej części karty jest dodatkowo zwiększony.

W kartach graficznych FURY znajduje się wiele sensorów termicznych, na podstawie których układ reguluje pracę wentylatorów tak, by uzyskać jak najniższe obroty przy zadanej temperaturze. Dodatkowo, wprowadzony w najnowszych kartach firmy SAPPHIRE system IFC-II (Intelligent Fan Control II) pozwala na całkowite wyłączenie wiatraków gdy procesor graficzny nie jest mocno obciążony, np. kiedy użytkownik ogląda film lub przegląda Internet.

Na zaprojektowanej przez SAPPHIRE płytce PCB zainstalowano usprawnioną, 6-fazową sekcję zasilania dla bardziej precyzyjnej kontroli napięć GPU. Jest w stanie dostarczyć prąd o natężeniu 360 amperów do układu graficznego poprzez 8-warstwowy laminat z 2 uncjami miedzi. Dzięki temu temperatury sekcji zasilania są do 20% niższe, co pozwala zapewnić stabilne zasilanie i niezawodną wydajność dla każdego gracza, poprawiając zarazem możliwości podkręcania dla entuzjastów. Kartę wyposażono także w przełącznik BIOS, który reguluje również górny limit poboru energii. W domyślnej pozycji limit ten wynosi 260 W przy docelowej temperaturze GPU równej 75 stopni Celsjusza. W pozycji odwrotnej limit wzrasta do 300 W i docelowej temperatury GPU wynoszącej 80 stopni Celsjusza, co w rezultacie umożliwia bardziej agresywne podkręcanie. Autorskie dławiki SAPPHIRE Black Diamond umieszczone na laminacie zaprojektowano tak, by zminimalizować odgłosy cewek.