Karta graficzna SAPPHIRE HD 7770 OC
2012-05-23 10:09
Przeczytaj także: Karta graficzna SAPPHIRE HD 7750 Ultimate
fot. mat. prasowe
Karta graficzna SAPPHIRE HD 7770 OC
SAPPHIRE HD 7770 OC - karta graficzna
SAPPHIRE Radeon HD 7770 Vapor-X OC Edition to karta fabrycznie podkręcona, charakteryzująca się cichą pracą nawet pod dużym obciążeniem, a jednocześnie oferująca duże pole do popisu entuzjastom overclockingu. Urządzenie bez trudu zmieści się w praktycznie każdej obudowie, ponieważ pomimo zastosowania aż dwóch technologii chłodzenia – Vapor-X i lekko zmodyfikowanego Dual-X – wielkość karty jest porównywalna z innymi modelami Radeonów HD 7770.
Urządzenie wyposażono w 1GB pamięci GDDR5 pracującej z częstotliwością 1300MHz. Taktowanie rdzenia SAPPHIRE HD 7700 Vapor-X OC Edition podniesiono o 100MHz w stosunku do wersji referencyjnej, osiągając 1100MHz. Jednak dzięki technologii Vapor Chamber, możliwie jest dalsze bezpieczne podkręcanie karty. System chłodzenia oparty na komorze parowej, używany w high-endowych serwerach, SAPPHIRE zaczął stosować w swoich produktach w roku 2007. Od tego czasu pojawiło się wiele kart graficznych z serii Vapor-X – m.in. SAPPHIRE Radeon HD 3870 Toxic Edition czy SAPPHIRE Radeon HD 4890 Atomic Edition - pierwsza na rynku karta graficzna, której taktowanie rdzenia przekroczyło 1GHz. Tak wysoką częstotliwość GPU udało się osiągnąć właśnie dzięki zastosowaniu technologii Vapor Chamber.
fot. mat. prasowe
Jak działa Vapor-X?
Pomimo że cooler Vapor-X opiera sie na dość prostej zasadzie działania, karta graficzna studzona przy wykorzystaniu komory parowej osiąga niższe temperatury niż urządzenia chłodzone w sposób tradycyjny, tj. z wykorzystaniem jedynie ciepłowodów i wentylatorów.
Wypełniony chłodziwem moduł, w którym panuje bardzo niskie ciśnienie zmniejszające temperaturę parowania, nagrzewa się do kilkudziesięciu stopni, po czym następuje zamiana wody w parę osadzającą się na naczyniach włoskowatych usprawniających oddawanie energii cieplnej do radiatora. Następnie para ulega skropleniu i już w stanie płynnym trafia z powrotem na gorącą powierzchnię komory stykającą się z rdzeniem.
Proces ten stanowi cykl zamknięty, co zapewnia skuteczne obniżanie temperatury karty graficznej.

oprac. : Katarzyna Sikorska / eGospodarka.pl
Przeczytaj także
Skomentuj artykuł Opcja dostępna dla zalogowanych użytkowników - ZALOGUJ SIĘ / ZAREJESTRUJ SIĘ
Komentarze (0)