Karta graficzna SAPPHIRE HD 7770 OC
2012-05-23 10:09
Karta graficzna SAPPHIRE HD 7770 OC © fot. mat. prasowe
Przeczytaj także: Karta graficzna SAPPHIRE HD 7750 Ultimate
fot. mat. prasowe
Karta graficzna SAPPHIRE HD 7770 OC
SAPPHIRE Radeon HD 7770 Vapor-X OC Edition to karta fabrycznie podkręcona, charakteryzująca się cichą pracą nawet pod dużym obciążeniem, a jednocześnie oferująca duże pole do popisu entuzjastom overclockingu. Urządzenie bez trudu zmieści się w praktycznie każdej obudowie, ponieważ pomimo zastosowania aż dwóch technologii chłodzenia – Vapor-X i lekko zmodyfikowanego Dual-X – wielkość karty jest porównywalna z innymi modelami Radeonów HD 7770.
Urządzenie wyposażono w 1GB pamięci GDDR5 pracującej z częstotliwością 1300MHz. Taktowanie rdzenia SAPPHIRE HD 7700 Vapor-X OC Edition podniesiono o 100MHz w stosunku do wersji referencyjnej, osiągając 1100MHz. Jednak dzięki technologii Vapor Chamber, możliwie jest dalsze bezpieczne podkręcanie karty. System chłodzenia oparty na komorze parowej, używany w high-endowych serwerach, SAPPHIRE zaczął stosować w swoich produktach w roku 2007. Od tego czasu pojawiło się wiele kart graficznych z serii Vapor-X – m.in. SAPPHIRE Radeon HD 3870 Toxic Edition czy SAPPHIRE Radeon HD 4890 Atomic Edition - pierwsza na rynku karta graficzna, której taktowanie rdzenia przekroczyło 1GHz. Tak wysoką częstotliwość GPU udało się osiągnąć właśnie dzięki zastosowaniu technologii Vapor Chamber.
fot. mat. prasowe
SAPPHIRE HD 7770 OC
Jak działa Vapor-X?
Pomimo że cooler Vapor-X opiera sie na dość prostej zasadzie działania, karta graficzna studzona przy wykorzystaniu komory parowej osiąga niższe temperatury niż urządzenia chłodzone w sposób tradycyjny, tj. z wykorzystaniem jedynie ciepłowodów i wentylatorów.
Wypełniony chłodziwem moduł, w którym panuje bardzo niskie ciśnienie zmniejszające temperaturę parowania, nagrzewa się do kilkudziesięciu stopni, po czym następuje zamiana wody w parę osadzającą się na naczyniach włoskowatych usprawniających oddawanie energii cieplnej do radiatora. Następnie para ulega skropleniu i już w stanie płynnym trafia z powrotem na gorącą powierzchnię komory stykającą się z rdzeniem.
Proces ten stanowi cykl zamknięty, co zapewnia skuteczne obniżanie temperatury karty graficznej.
oprac. : Katarzyna Sikorska / eGospodarka.pl
Przeczytaj także
Skomentuj artykuł Opcja dostępna dla zalogowanych użytkowników - ZALOGUJ SIĘ / ZAREJESTRUJ SIĘ
Komentarze (0)