Nowy chip dla telefonii 3G

Przeczytaj także: Intel łączy Wi-Fi i 3G

Choć dotychczas Intel nie uczestniczył w biznesie telefonów komórkowych, to obecnie - idąc w ślady Microsoftu - firma rozpoczęła realizację strategii wejścia w branżę GSM. Intel zauważył, że rynek telefonów jest równie duży co rynek komputerowy i firma zaprojektowała dedykowany chip Manitoba, integrując procesor i układ DSP w jednej kości. Oficjalna prezentacja nowego chipu ma się odbyć 13 lutego na kongresie 3GSM w Cannes.

Manitoba będzie zawierać w sobie wariant procesora ARM wykonanego w technologii Xscale, najlepsze rozwiązania procesorów sygnałowych i moduł pamięci flash. Wszystko to ściśle zintegrowane w jednym układzie o konstrukcji warstwowej.

Motywacją do opracowania nowego układu był nie tylko nowy rynek, zdolny wchłonąć „krzem” Intela, ale także kwestia zabezpieczenia się przed podobnymi problemami, jakie towarzyszyły pojawieniu się urządzeń z systemem Pocket PC Phone Edition i Smartphone Microsoftu. Problemem wówczas stało się zaimplementowanie na kości technologii Bluetooth. Brak wystarczającej liczby wewnętrznych połączeń doprowadził do tego, że Microsoft musiał wycofać się z planów wbudowania technologii Bluetooth w telefonach z "okienkami".