Płyty główne GIGABYTE Thin Mini-ITX: GA-H77TN i GA-B75TN

Przeczytaj także: Płyty główne GIGABYTE z serii 7

Profil tych płyt jest o 43% cieńszy od rozwiązań standardowo stosowanych w płytach głównych formatu Mini-ITX. Jednak wyposażenie nowych modeli jest równie bogate co w pełnowymiarowych konstrukcjach stosowanych w komputerach typu PC. GA-H77TN oraz GA-B75TN posiadają elastyczny system zasilania oraz specyfikację zgodną z wymaganiami Intela odnośnie rozmieszczenia elementów płyt Thin Mini ITX.

Dzięki dwóm nowym modelom płyt głównych GIGABYTE raz jeszcze udowadnia, że nie zaprzestaje tworzenia nowoczesnych produktów przeznaczonych dla zróżnicowanych odbiorców. Płyty Thin Mini-ITX stanowią początek zainteresowania GIGABYTE rosnącym zapotrzebowaniem na komputery typu All-In-One, których udział w rynku szacuje się, że wzrośnie o 26% w ciągu najbliższych trzech lat.

Płyty główne GIGABYTE Thin Mini-ITX

GIGABYTE H77TN oraz GIGABYTE B75TN to płyty główne, które powstały w oparciu o chipsety Intel® H77 oraz B75, wspierające obsługę procesorów Intel® Core™drugiej oraz trzeciej generacji dla LGA 1155. Laminat posiada niewielkie rozmiary: 17cm x 17cm oraz wysokość 25 mm, co czyni te płyty najbardziej smukłymi w ofercie. Płyty oferują wsparcie dla kilku źródeł zasilania, o napięciu 12 oraz 19 volt.

Oba modele posiadają szerokie możliwości rozbudowy, dzięki obecności slotu PCI Express x4, złączu mSATA oraz Mini PCI. Zarówno GA-H77TN jak i B75TN wyposażono w układ dźwiękowy 7.1 Realtek ALC887, kartę sieciową Gigabit Ethernet, dwa porty USB 3.0, gniazdo RJ-45 a także wyjścia graficzne HDMI i DisplayPort. Modele różnią się właściwościami chipsetów na których zostały skonstruowane a więc liczbą i rodzajem złącz SATA a także obsługą (lub brakiem) macierzy RAID.

Płyty główne GIGABYTE w formacie Thin Mini-ITX nie tylko zmieszczą się w Mini-ITXowej obudowie, lecz również, dzięki obniżonemu o 2,5 cm profilowi w obudowie komputera All-In-One. Inne elementy płyt również zostały dopasowane do wymagań nowej platformy: umieszczenie socketu procesora oraz pamięci SODIMM, czy elastyczny sposób dostarczania zasilania płyty.